（1）由表格中四种限制酶切割位置可知，SmaⅠ可切出平末端．
（2）目的基因与质粒缝合时用DNA连接酶进行连接，形成磷酸二酯键，两条链之间的碱基通过碱基互补配对原则形成氢键．
（3）根据质粒的碱基序列可知，质粒分子可被EcoRⅠ酶切割，切割后形成链状DNA，有2个游离的磷酸基团．
（4）热稳定性越高的DNA分子中C-G配对越多，可知，SmaⅠ酶切割的序列中碱基对都是C-G，所以SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越高．
（5）由图可知，甲和乙的黏性末端相同，在DNA连接酶的作用下可以拼接起来．
故答案为：
（1）Sma I酶
（2）DNA连接 氢键
（3）EcoR I 2
（4）高
（5）能．二者具有相同的黏性末端
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